谈谈COB封装优点

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本文主要介绍COB封装优点_COB封装缺点，COB封装全称板上芯片封装（C  B,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。[url=http:///www.eh-ic.com/]IC[/url]的具体问题可以到我们网站了解一下，也有业内领域专业的客服为您解答问题，为成功合作打下一个良好的开端！[align=center]

                               
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COB封装即 O ，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。】

COB封装优点

超轻薄：可根据客户的际需求，采用厚度从0．4－1．2厚度的板，使重量最少降低到原来传统产品的1／，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、ktv个性化造型屏的理想基材。可做到缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了显示屏的寿命。

耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

全天候优良特性：采用重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下0度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB封装缺点

封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和法维修。

以上就是COB封装优点_COB封装缺点，希望对各位有帮助。