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分析:凹版滚筒铬层的腐蚀,原来是这样造成

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发表于 2021-12-24 08:23:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【包装讯】凹版滚筒铬层的腐蚀,一方面与外部客观条件有关,另一方面与镀层的内在质量关系很大。其大表现开始,逐一分析。[url=http:///www.fsshunke.com/]食品包装[/url]的相关知识也可以到网站具体了解一下,有专业的客服人员为您全面解读,相信会有一个好的合作![align=center]

                               
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印版表面铬层腐蚀的种表现




对于铬层的腐蚀情况,用放大镜和点测试仪对版滚筒进行了长期观察,发现从形状上大致可分为种。




第一种表现为腐蚀点不明显,面积较小,且呈圆点状或葡萄状,多分布在版滚筒的两端;




第二种表现为腐蚀状和面积比较明显,用肉眼可以直接观察到,其形状和分布没有规律;




第种表现为局部铬层剥落,露出底层,其面积较大,用肉眼也可以看清楚,这种情况一般出现比较少。




其中,第一种和第二种情况的腐蚀又分为两种,一种是从外向内的腐蚀;另一种是从内向外的腐蚀。第种情况主要是从内向外的铬层起皮现象。




不同腐蚀现象产生的原因分析




1、从外向内的腐蚀现象原因




在任何镀液中,不论PH值的高低,由于水分子的电解,都存在一定的氢离子。当金属在阴极析出的同时,往往伴有氢气析出。镀铬液是析氢最严重的一种镀液,析氢对镀层的影响极大。吸附在基体金属或中间镀层细孔内的氢,随着周围介质温度的升高,会发生膨胀而使镀层产生小鼓包。当氢气滞留在版滚筒表面时,会阻止金属离子在这些部位的沉积,使镀层上出现麻点或针孔,这些都是造成铬层发生“点腐蚀”的潜在隐患。




克服析氢现象,一是要控制镀铬的阴极电流密度不超过上限,因为镀铬液电流效率随电流密度的增大而降低。二是克服电镀过程中导电系统的发烫现象,因为吸附在基体金属细孔内的氢,由于周围介质温度升高,氢气膨胀会使镀层产生较小鼓包。是保持镀液清洁,尽量减少有机杂质和机杂质混入,否则杂质容易吸附在阴极表面,从而使铬层产生麻点和针孔。




导致从外向内腐蚀的另一个主要原因是外来因素。例如若有油墨长期滞留在铬层上,油墨中的酸性物质对铬层产生腐蚀作用。如果版滚放在潮湿不通风的地方,也容易通过铜与空气中的二氧化碳和水形成铜绿,其对铬层形成微电池作用,加速对铬层的腐蚀速度,所以,印刷厂在版滚筒用过后,应把油墨彻底擦洗干净,并在铬层表面均匀地涂一层防锈油,放置在通风干燥处。




2、从内向外的腐蚀现象的原因




一般有明显的小鼓包产生,主要是由于镀铬前表面处理不当,铬层与铜层结合不好造成的。另外,某些油墨中的一些成分对印版表面的镀铬层有腐蚀性,它们是通过镀铬表面的砂眼腐蚀掉铬层下面的铜,使得铜和铬层剥离。
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