2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

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2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会


时间：2024年6月26-28日


濮先生：I86 OI62 6297


地点：深圳国际会展中心


展出面积：6万平米 展出企业：800家 专业观众预计60000人次


展会简介：


2024年6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次展会以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积6万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达6万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。



参展范围：

设计、芯片、晶圆制造与封装展区


集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等


半导体专用设备&零部件展区



减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等


先进材料展区


硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等


第三代半导体展区


氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等


IC载板/陶瓷基板展区


IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等


元器件展区


无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等


半导体显示/Mini/Micro-LED展区


OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等


机器视觉与传感器展区


各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等


电源&储能技术展区


储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等


AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区


人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等



毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区


毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等


汽车半导体/车规级先进封装技术展区


车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等


微电子综合智造区



电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等


国际品牌区


国际半导体 材料商、知名设备商、知名封 测、制造、代工厂商等



核心优势：

一对一采购对接会：
一对一采购对接会是主办方通过展前联系有明确采购需求和供应商储备需求的VIP特邀买家，并根据采购需求提供匹配的展商列表，确定展会期间需要洽谈的展商，从而帮助我们的VIP特邀买家在展前就确定现场的商务洽谈名单、观展线路，以及参会行程单，提升VIP特邀买家的观展效率以及参展商与买家精准对接。

完整产业链：
以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备为一体的半导体产业链展，为半导体国产化产品推动打造一个产学研合作交流平台。

高端会议引领产业趋势：
覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域专业性论坛，成为业内线下交流平台。

100+行业媒体宣传：
SEMI-e 2022在消费类电子、智能制造、物联网、汽车电子、手机、数码产品、LED照明、集成电路、5G+、半导体等领域的媒体合作、包含芯师爷、今日半导体、电子工程专辑、电子发烧友、《电子与封装》、新材料在线、气体圈子、微电子制造、华强电子网、集微网、半导体行业观察、新浪、今日头条、网易、深圳商报等100 行业媒体对展前、展中以及展后持续宣传报道。

组委会联络处

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会-组委会

联系人：濮先生

手机\微信：186 0162 6297

在线QQ：1159191983

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