叙述地平线自主设计开发AIASIC芯片BrainPro

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自动驾驶芯片际上是一种SOC芯片，包括CPU、GPU、DSP、NPU等模块。一般来说，自动驾驶SOC芯片是CPUXPUS的多核架构。例如，CPUGPUASIC代表英伟达、特斯拉、高通。CPUASIC的代表是MQ5系列和地平线旅程系列。新型显示、智能终端、人工智能、汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G等领域成为[url=http:///www.ic37.com]电子元器件[/url]市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求。[align=center]

                               
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电子爱好者报道(文李弯弯)近日，益兴智能宣布完成天使轮融资近2亿元。本轮融资由和利资本、临芯投资、广汽资本、益普资本、火山石投资、武汉海威等联合投资。


宜兴智能成立了索西科技、海思、安霸、百度、博世等拥有15年以上经验的核心团队，涵盖决定产品成功的关键领域，从自动驾驶系统和BM2P034芯片应用、前端和后端现、软件和工具链等。


将在广州、上海、北京、成都、南京、日本东京设立研发中心，打造全球领先的自主驾驶芯片。


目前，汽车正在加速智能化和电气化，有望带来万亿市场机遇。以计算为核心的自动驾驶芯片是万亿市场的核心轨道。


然而，在这一领域与外国企业存在差距。许多系统制造商倾向于使用英伟达芯片。此外，吉利的极氪选择与M、长城汽车和高通合作。


自动驾驶芯片际上是一种SOC芯片，包括CPU、GPU、DSP、NPU等模块。它既有控制单元，又集成了大量计算单元，可以支持多任务并发和海量数据处理。


一般来说，自动驾驶SOC芯片是CPU+XPUS的多核架构。CPU做逻辑操作，总体规划。XPU用于大规模并行计算。根据XPU的选择，路线很多。


例如，CPU+GPU+ASIC代表英伟达、特斯拉、高通。


英伟达的X芯片以GPU为核心，包括两个ASIC模块DA(DLA)和P，用于加速特定算法。


CPU+ASIC的代表是MQ5系列和地平线旅程系列。MQ5主要包括CPU、CVP、DLA和MA模块，其中CVP是为传统计算机视觉算法设计的ASIC。


地平线自主设计开发了AIASIC芯片BP(BPU)。


W是CPU+FPGA路线的代表企业，其计算平台采用英特尔XCPU和A系列FPGA。


未来计算能力将成为人类比较重要的能源，基于异构计算的SOC将成为未来计算芯片的发展趋势。


相对而言，在自动驾驶芯片方面仍有一定的改进空间，尤其是中大计算能力自动驾驶芯片，这是迫切需要突破的核心领域。广汽资本总经理袁峰表示，中大计算能力自动驾驶芯片在L2+泊位集成单元和L4L5所需的大计算能力场景中都有巨大的市场需求。


益兴智能宣布完成天使理论融资，其团队在大型计算和汽车规则芯片方面有丰富的经验，这也是乐观资本的原因之一。我们希望益兴智能在大型计算能力自动驾驶芯片领域取得突破。


此外，宜兴智能创始人刘辉认为，自动驾驶芯片的成功不在于算法多么颠覆性，硬件指标多么强大，单点核心人物多么大，而在于算法和应用以比较平衡的工程方式映成软件和芯片，比较终产品化和商业化。


归根结底，现产品化和商业化是关键。