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STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM C-M内核单片机,要想正常工作发挥其功能,还需要配置好时钟。我们来看看如何配置。(相关阅读可以查看YXC扬兴《32768KHZ晶振各厂家型号有哪些》)[url=http:///rsonline.cn/web/b/stmicroelectronics/]stmicroelectronics[/url]的相关问题可以到网站了解下,我们是业内领域专业的平台,您如果有需要可以咨询,相信可以帮到您,值得您的信赖![align=center][/align]
在STM32中,有五个时钟源,为HSI、HSE、LSI、LSE、PLL。
①HSI是高速内部时钟,RC振荡器,频率为8MH。
②HSE是高速外部时钟,可接石英陶瓷谐振器,或者接外部时钟源,频率范围为4MH~16MH。
③LSI是低速内部时钟,RC振荡器,频率为40H。
④LSE是低速外部时钟,接频率为32768H的石英晶体。
⑤PLL为锁相环倍频输出,其时钟输入源可选择为HSI2、HSE或者HSE2。倍频可选择为2~16倍,但是其输出频率比较大不得超过72MH。
二、在STM32上如果不使用外部晶振,OSC_IN和OSC_OUT的接法:如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振,请按照下面方法处理:
①对于100脚或144脚的产品,OSC_IN应接地,OSC_OUT应悬空。
②对于少于100脚的产品,有2种接法:第1种:OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能;第2种:分别重映OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1,再配置PD0和PD1为推挽输出并输出0。此方法可以减小功耗并(相对上面)节省2个外部电阻。
、用HSE时钟,程序设置时钟参数流程:
01、将RCC寄存器重新设置为默认值 RCC_DI;
02、打开外部高速时钟晶振HSE RCC_HSEC(RCC_HSE_ON);
03、等待外部高速时钟晶振工作 HSESUS = RCC_WFHSESU();
04、设置AHB时钟 RCC_HCLKC;
05、设置高速AHB时钟 RCC_PCLK2C;
06、设置低速速AHB时钟 RCC_PCLK1C;
07、设置PLL RCC_PLLC;
08、打开PLL RCC_PLLC(ENABLE);
09、等待PLL工作 (RCC_GFS(RCC_FLAG_PLLRDY) == RESET)
10、设置系统时钟 RCC_SYSCLKC;
11、判断是否PLL是系统时钟 (RCC_GSYSCLKS() != 008)
12、打开要使用的外设时钟 RCC_APB2PCC()RCC_APB1PCC()
* F N : RCC_C
* D : RCC配置(使用外部8MH晶振)
* I :
* O :
* R :
RCC_C()
{
*将外设RCC寄存器重设为缺省值*
RCC_DI();
*设置外部高速晶振(HSE)*
RCC_HSEC(RCC_HSE_ON); RCC_HSE_ON——HSE晶振打开(ON)
*等待HSE起振*
HSESUS = RCC_WFHSESU();
(HSESUS == SUCCESS) SUCCESS:HSE晶振稳定且就绪
{
*设置AHB时钟(HCLK)*
RCC_HCLKC(RCC_SYSCLK_D1); RCC_SYSCLK_D1——AHB时钟= 系统时钟
* 设置高速AHB时钟(PCLK2)*
RCC_PCLK2C(RCC_HCLK_D1); RCC_HCLK_D1——APB2时钟= HCLK
*设置低速AHB时钟(PCLK1)*
RCC_PCLK1C(RCC_HCLK_D2); RCC_HCLK_D2——APB1时钟= HCLK 2
*设置FLASH存储器延时时钟周期数*
FLASH_SL(FLASH_L_2); FLASH_L_2 2延时周期
*选择FLASH预取指缓存的模式*
FLASH_PBC(FLASH_PB_E); 预取指缓存使能
*设置PLL时钟源及倍频系数*
RCC_PLLC(RCC_PLLS_HSE_D1, RCC_PLLM_9);
PLL的输入时钟= HSE时钟频率;RCC_PLLM_9——PLL输入时钟 9
*使能PLL *
RCC_PLLC(ENABLE);
*检查指定的RCC标志位(PLL准备好标志)设置与否*
(RCC_GFS(RCC_FLAG_PLLRDY) == RESET)
{
}
*设置系统时钟(SYSCLK)*
RCC_SYSCLKC(RCC_SYSCLKS_PLLCLK);
RCC_SYSCLKS_PLLCLK——选择PLL作为系统时钟
* PLL返回用作系统时钟的时钟源*
(RCC_GSYSCLKS() != 008) 008:PLL作为系统时钟
{
}
}
*使能或者失能APB2外设时钟*
RCC_APB2PCC(RCC_APB2P_GPIOA | RCC_APB2P_GPIOB |
RCC_APB2P_GPIOC , ENABLE);
RCC_APB2P_GPIOA GPIOA时钟
RCC_APB2P_GPIOB GPIOB时钟
RCC_APB2P_GPIOC GPIOC时钟
RCC_APB2P_GPIOD GPIOD时钟
}
五、时钟频率
STM32F103内部8M的内部震荡,经过倍频后比较高可以达到72M。目前TI的M3系列芯片比较高频率可以达到80M。
在32固件库30中对时钟频率的选择进行了大大的简化,原先的一大堆操作都在后台进行。系统给出的函数为SI()。但在调用前还需要进行一些宏定义的设置,具体的设置在_3210文件中。
文件开头就有一个这样的定义:
# SYSCLK_FREQ_HSE HSE_V
# SYSCLK_FREQ_20MH 20000000
# SYSCLK_FREQ_36MH 36000000
# SYSCLK_FREQ_48MH 48000000
# SYSCLK_FREQ_56MH 56000000
# SYSCLK_FREQ_72MH 72000000
ST 官方推荐的外接晶振是 8M,所以库函数的设置都是假定你的硬件已经接了 8M 晶振来运算的以上东西就是默认晶振 8M 的时候,推荐的 CPU 频率选择在这里选择了:
# SYSCLK_FREQ_72MH 72000000
也就是103系列能跑到的比较大值72M
然后这个 C文件继续往下看
# SYSCLK_FREQ_72MH
32_ SF = SYSCLK_FREQ_72MH;
32_ SF_SC = SYSCLK_FREQ_72MH;
32_ SF_AHBC = SYSCLK_FREQ_72MH;
32_ SF_APB1C = (SYSCLK_FREQ_72MH2);
32_ SF_APB2C = SYSCLK_FREQ_72MH;
这就是在定义了CPU跑72M的时候,各个系统的速度了他们分别是:硬件频率,系统时钟,AHB总线频率,APB1总线频率,APB2总线频率再往下看,看到这个了:
# SYSCLK_FREQ_72MH
SSCT72();
这就是定义 72M 的时候,设置时钟的函数这个函数被 SSC ()函数调用,而
SSC ()函数则是被 SI()函数调用比较后 SI()函数,就是被你调用的了
所以设置系统时钟的流程就是:
首先用户程序调用 SI()函数,这是一个库函数,然后 SI()函数里面,进行了一些寄存器必要的初始化后,就调用 SSC()函数 SSC()函数根据那个# SYSCLK_FREQ_72MH 72000000 的宏定义,知道了要调用SSCT72()这个函数,于是,就一堆麻烦而复杂的设置~!@#$%^然后,CPU跑起来了,而且速度是 72M 虽然说的有点累赘,但大家只需要知道,用户要设置频率,程序中就做的就两个事情:
首个: _3210 中 # SYSCLK_FREQ_72MH 72000000
第二个:调用SI() |
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