看看：全球十大晶圆代工企业一览

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所谓晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆的产业产业链中，代工企业是重要的一环。那么，全球比较大的晶圆代工企业有哪些呢?[url=http:///rsonline.cn/web/b/segger/]segger[/url]的相关知识也可以到网站具体了解一下，有专业的客服人员为您全面解读，相信会有一个好的合作！[align=center]

                               
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晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99999999999%。(相关阅读可以查看YXC扬兴《光伏产业竞争加剧，硅晶圆成争夺主战场》)








据了解，2022年晶圆代工和存储器制造环节产值为13324亿新台币，占比达到5440%，设计业、封装业、测试业的产值分别为6531、3238、1400亿新台币，占比分别为2667%、1322%、572%，制造环节占比比较高，且以晶圆代工为主。大陆的集成电路制造环节较为薄弱，制造业销售额占整个行业的比例在2022年只有2599%。

















截止2022年12月，全球折合成8寸晶圆的产能为每月17114万片;其中大陆全球市场占有率接近11%，相比2022年上升了11个百分点，仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，晶圆产能占全球晶圆产能的593%。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，占比达5930%，而大陆产能占比为1080%。








台积电








台积成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的。身为专业积体电路制造服务业的创始者与者，台积在提供先进的晶圆制程技术与比较佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积即持续提供客户比较先进的技术及台积TSMCCOMPATIBLE设计服务。








台积藉由与每个客户所建立的坚强的夥伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供应商因信任台积独一二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品品质，将其产品交予台积生产。台积为约449个客户提供服务,生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在电脑产品、通讯产品与消费性电子产品等多样应用领域。








格罗方德








格罗方德半导体股份有限由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资(ATIC)和穆巴达拉发展(M)联合投资成立的半导体制造企业。格罗方德是全球领先的提供全方位的半导体设计、研发和制造服务的。








联华电子








联华电子股份有限)是半导体晶圆制造业的者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年，是台湾首家半导体。联电是世界晶圆专工技术的者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数比较多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计利用本尖端制程技术的势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、4540纳米制程技术、混合信号RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点。








中芯国际








中芯国际集成电路制造有限(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是内地规模比较大、技术比较先进的集成电路晶圆代工企业，提供035微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。








中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。目前，在上海建有一座300晶圆厂和一座200晶圆厂;在北京建有一座300晶圆厂和一座控股的300先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200晶圆厂;在江阴有一座控股的300凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。








力晶半导体







力晶在设立之初即和日本菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟;目前则与日本DRAM大厂尔必达(E)合作产销比较尖端DRAM产品。另一方面，力晶亦为日商瑞萨科技(RTC)的主要代工夥伴，发展系统晶片(SLSI)产品。九十五年力晶和尔必达签订共同开发50奈米DRAM制程技术备忘录，掌握关键科技自主能力;同年，力晶也与瑞萨达成协议，取得AG-ANDF技术授权，成为我国首家具备高容量闪记忆体产销力的半导体厂商。








世界先进积体电路股份有限








世界先进为「特殊积体电路制造服务」厂商，自1983年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供比较具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八寸晶圆厂，目前月产能约100,000片晶圆。








华虹宏力








上海华虹宏力半导体制造有限(以下简称“华虹宏力”)，由原上海华虹NEC电子有限和上海宏力半导体制造有限新设合并而成，是8英寸纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达129万片。总部位于上海，在台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。截至2022年9月30日的200晶圆制造产能合计约为每月129,000片。








华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、频、模拟和混合信号等领域形成了先进的工艺平台，并正在持续开发多种微机电系统(MEMS)工艺解决方案。华虹宏力共有座8英寸晶圆厂，洁净室面积达35,000平方米，厂区面积约42万平方米。华虹宏力还有一座12英寸规格厂房，目前租赁给上海华力微电子有限，华虹宏力是其主要投资方之一。华虹宏力提供包括各类IP库、设计流程支持、版图设计等芯片设计服务，并依托自有晶圆级芯片测试能力，为客户提供一站式服务。








D HT








D HT在生产高增值化的特殊产品的基础上继续向世界级非储存半导体企业迈进。非储存半导体行业是属于发达的行业领域，技术含量及盈利水平极高，占全球半导体市场的80%。韩国半导体行业发展偏重于储存半导体领域。为了消除这种不均衡格局，D HT正积极展开非储存半导体业务。








D HT除了促进L F的先进化(A L F)外，还逐步扩大A、M-S等盈利性高的专项半导体代工服务的比重，不断巩固事业基础。同时，从2022年起，凭借自身技术成功研发出显示器产品，促进事业结构的尖端化。D HT的服务内容涵盖非储存半导体的设计、制造、营销等附加价值极高的所有环节，为达到世界级非储存半导体制造商的目标已做好充分准备。








X-FAB








X-FAB是世界比较大的模拟混合信号集成电路技术及晶圆代工厂企业，从事混合信号集成电路(IC)的硅晶片制造。其营销络和客户群遍布美洲、欧洲和亚洲，每年的产量大约为744,000个200等效晶片。作为比较大的专业晶圆代工厂，X-FAB不同于一般的晶圆代工厂服务企业，因为它拥有先进模拟和混合信号工艺技术专长。这些技术并非用于具有比较小可能结构尺寸的数字应用，而是针对可集成其他功能的模拟应用，例如高压，非易失存储器或传感器。结合可靠、专业化的先进模拟和混合信号工艺技术、质服务、高水平反应度和一流技术支持，X-FAB能为客户的半导体产品比较地管理产品开发流程和供应链。








在分布于德国、英国、美国和马来西亚的五座晶圆代工厂，X-FAB采用范围从10至018μ的技术在模块CMOS和BCMOS工艺上以及专用BCD、SOI和MEMS长寿命工艺上制造晶片。这些制造厂每月总共可处理大约62,000个8英寸等效晶片。X-FAB始终致力于通过专业技术的稳定性、可靠性和可信度来建立长期的客户关系，并且通过为客户提供卓越的技术支持来增加晶片制造工艺的价值。








TJ








全球特种工艺晶圆代工的者，是由T半导体和J半导体合并而来。








TJ的先进工艺包括广泛的定制化工艺平台，如SG、BCMOS、混合信号、CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、集成电源管理(BCD 700V)和MEMS产品。TJ同时提供世界级设计支持平台，旨在完善其先进的技术，并支持速准确的设计流程。








此外，TJ还向需要扩大产能的集成器件制造商(IDM)和设计提供技术化流程服务(TOPS)。TJ通过其位于以色列的两家工厂、美国两个工厂及日本的家工厂，为客户提供额外产能满足客户的生产需求。