分析：为什么主机厂纷纷下场造芯-宿主工厂

岛主

在经历了十多年的技术沉淀和产品更新换代之后，比亚迪已成为仅有一家在IGBT产业链上具有完备性的汽车企业。除特斯拉、比亚迪等汽车芯片巨头外，还有一批主机厂正在进行芯片自研的战略规划。此外，芯片短缺直接打破了全球半导体产业链的平衡，主机厂也日益意识到掌握核心技术的重要性。随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国[url=http:///www.ic37.com]电子元器件[/url]及电子专用材料制造的需求迅速扩大。[align=center]

                               
登录/注册后可看大图

[/align]


根据C的预测，由于汽车电气化，自动化趋势明显，加上全球芯片供应问题难以解决，到2025年，十大主机厂中将有50%的工厂在自主研发上进行。随着智能手机品牌下一轮的“造芯”，主机厂似乎又掀起了一股自研芯片热。前些时候，吉利汽车旗下的芯擎科技宣布推出其自主研发的智能座舱芯片“鹰一号”，这款芯片是首款7制程车。根据吉利的芯片自研计划，随后还将推出5制程的集成超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。吉利自主研发芯片的推出，也引发了行业中的一个关键问题，那就是为什么主机厂纷纷下场造芯宿主工厂的自研芯片是否真的需要汽车制造商制造核心零部件将面临什么挑战


要了解这些问题，首先要了解汽车市场的发展趋势BAT54LPS-7。近几年来，汽车电子电器结构转型升级，汽车“新四化”不断推动车规级芯片向更大容量、更低功耗方向发展，而“硬件预处理，软件OTA”也使“软件OTA”成为共识。在这个阶段，汽车市场的行业壁垒正在颠覆，功能界限日益模糊。各种现象表明，主机厂自研芯片似乎已经成为迫在眉睫的战略选择。


下场就是主机厂纷纷造芯


工厂自研芯片并不是什么新鲜事，2022年，特斯拉就高调宣布其自主研发的FSD完全自动驾驶芯片，并于同年在M3上现量产。从那时起，特斯拉就完全摆脱M和英伟达，率先现芯片自由。M和英伟达已经不能满足特斯拉在性能、计算能力、研发进度、成本和功率等诸多方面的需求。


对比亚迪而言，它在自研芯片的发展可以追溯到2022年，为缺乏汽车标准IGBT模块的市场，比亚迪开始了自主研发布局。在经历了十多年的技术沉淀和产品更新换代之后，比亚迪已成为仅有一家在IGBT产业链上具有完备性的汽车企业。2022，经过十一年的努力，比亚迪在工业级MCU领域推出了首代8位汽车MCU芯片。比亚迪创立者王传福说，这晶片是人造的，并非上帝造的。面对汽车芯片短缺的窘境，比亚迪也正在扩大功率半导体的产能，布局碳化硅领域。


相比较而言，吉利和零跑略有些幼稚。吉利说，鹰一号有望在2022年现量产。不断加大技术研发和投入，打造汽车产业生态。零跑汽车则以全域自研、打造有灵魂汽车为核心战略，在2022年正式发布了其车规级AI智能驾驶芯片凌芯01，它拥有全自主知识产权，单颗芯片算力可达42TOPS。


除特斯拉、比亚迪等汽车芯片巨头外，还有一批主机厂正在进行芯片自研的战略规划。据36氪报道，蔚来正计划自主开发自动驾驶计算芯片，在蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动下，该正加速自研芯片。在2022年，小鹏汽车还将自动驾驶硬件的研发投入到芯片领域。该首席执行官HD说，大众计划自行设计和开发高性能芯片和必需的软件。为了降低对芯片制造商的依赖性，现代汽车已计划自主开发芯片……现代汽车的全球首席运营官JéM如是说。


主控工厂需要自行研发芯片


伴随着汽车电气结构的逐步升级，汽车所携带芯片的数量成本增加，对芯片计算能力和性能的要求日益提高，芯片厂商提供的通用芯片越来越难满足主机厂的迭代速度和功能需求。大众集团CEOHD曾说过，汽车的硬件和软件都必须掌握在他们自己的手里。


此外，芯片短缺直接打破了全球半导体产业链的平衡，主机厂也日益意识到掌握核心技术的重要性。与其考虑主机厂自己研发的芯片是否需要，不如说这是在主厂商全面考虑之后的自救。为适应市场需求，在激烈的竞争中立于不败之地，部分主机厂纷纷宣布芯片自研路线，其他厂商也纷纷加大投资，积极布局芯片产业链，直接参与芯片定义与设计。


目前谈的是主机厂造芯，并非说主机厂的芯片制造全过程，从芯片设计到流片量产，中间有相当多的环节，主机厂靠一己之力是难以全面覆盖的，而主机厂则是很难全面覆盖。短时间内，生产集中于制造业，而主机厂自研芯片似乎并非缓解芯片短缺的比较佳方案。而从长远利益来看，半导体产业链上下游企业调整供应链已成为必然。对于主机厂本身来说，自研芯片不仅是一次机会，也是重新塑造供应链、把握主动的机会。另外，自研芯片也可以降低汽车制造成本，为专有型号的芯片制造出独特的性能。如何看待，是一项长期利好、增长空间巨大的举措。


自行开发的芯片很困难


要把握主动是一回事，但是主机厂的自研芯片并不那么容易。晶片行业需要高投入、有持续性的投入，需要长期的技术积累和人才培养。首，芯片研发门槛高，人才短缺，主机厂当芯片研发门外汉，走弯路在所难免。当发生故障时，主机厂将面临巨大的资金损失和市场规划的混乱，前期投入与回报不成正比。第二，不像消费类电子产品，汽车电子对芯片性能、功耗、可靠性的要求更高，完成车规级认证，这也是许多企业克服困难的关卡。


再者，“软件定义汽车”的趋势明显，自动驾驶技术比较终还是要用软件和算法来表征，软硬体深度融合才是智能汽车发展的方向。轿车的新四化使产业生态发生显著的变化，目前的汽车市场更加注重软硬件的融合创新，产业链和生态链的开放性。作为底层核心技术，如芯片与算法，主机厂正逐步扮演重要角色，向芯片、软件、全车覆盖的技术型企业转型升级。