半导体制造过程中的一个基本和关键步骤

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　　[url=http:///www.pall.cn/zh_cn/microelectronics/semiconductor.html]半导体过滤[/url]是一种导电率介于绝缘体和导体之间的固体物质。半导体材料的定义属性是它可以掺杂杂质，以可控的方式改变其电子属性。硅是开发微电子器件时最常用的半导体材料。半导体器件制造是用于制造日常电气和电子设备中存在的集成电路的工艺。在半导体器件制造中，各种处理步骤分为四大类，例如沉积、去除、图案化和电特性的改变。沉积是类似物理气相沉积和化学气相沉积的任何工艺，其在晶片上生长、涂覆或转移材料。去除是从晶片上去除材料的任何过程，如蚀刻和化学机械平面化(CMP)。图案化是关于沉积材料的成形或改变，并且通常被称为光刻。最后，通过在半导体材料中掺杂杂质来改变电特性。晶片清洗过程的目的是在不改变或损坏晶片表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质。进行晶片清洗是为了预扩散清洗方法，该方法产生了没有金属、颗粒和有机污染物的表面，金属离子去除干净清洁是指使用化学或机械擦洗从表面去除颗粒，使用兆频超声波清洁和蚀刻后清洁，其去除蚀刻过程后留下光刻胶和聚合物。本文简要讨论了硅片清洗的不同方法，如RCA清洗、SC(标准清洗)、ohmi清洗、兆频超声波清洗、超声波清洗。