解析led灯珠铝基板的认识

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LED灯珠的散热问题一直是LED灯珠厂家最头痛的问题，灯珠散热可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。不仅在数据方面表现良好，[url=http:///www.jinghanled.com/]小K娱乐网[/url]在市场份额上也是逐步拓进，让更多的人受益。[align=center]

                               
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一、灯珠铝基板的结构：

灯珠铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分层：

CL线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度至10。

DELL绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BL基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般5μ~280μ；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

高性能灯珠铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

二、灯珠铝基板的特点：

1采用表面贴装技术（SMT）；

2在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

4缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

5取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。