解析高通新增7款芯片，助力新零售仓储和制

shanaoxuni

6月8日消息，芯片巨头高通宣布推出七款新芯片，这些芯片的成本从高端到入门级不等，极大地扩大了其物联芯片的选择范围。这七款新芯片可以更好的支持从视频处理到边缘计算再到人工智能的一系列物联需求，以满足广泛的物联解决方案的需求。对于现在的市场行情来看，[url=http:///www.sap.cn/products/sales-cloud.html]销售自动化[/url]有着极具优势的发展前景和极其优越的生态环境。[align=center]

                               
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        高通产品管理高级总监NN表示，这些芯片将有助于零售业，特别是支持各种支付方式，如非接触式智能购物车自助结账和移动支付。


       


         


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G 提供的现场活动
“需要功能强大的相机和人工智能计算能力和连接性来提供这些服务，”他说。


        据该称，这些芯片可以支持各种活动，包括：

集成连接
传感器融合
人员识别和检测
物体检测
边缘交互
活动分析

       


        个性化


       

N 表示，这些芯片还可以支持现代仓库管理，从库存管理到包裹交付，再到驾驶员安全和生产力。

N 说，在仓库环境中，入门级芯片可以为手持设备供电以管理库存，而高端芯片可以运行拉动物品的机器人。

“我们今天推出的产品系列可以支持所有这些场景，”他说。

高通还承诺为新产品提供至少八年的硬件和软件选项延长寿命。除 QCM 6490 外，所有新芯片现已上市。

       


         


       


        以下是高通7款芯片每一项的详细信息。

高通QCS8250
这是该用于计算密集型相机和人工智能应用的高端芯片，支持高通 WF 6 解决方案和 5G 连接。该芯片具有该的 KTM 585 CPU 架构人工智能引擎和图像信号处理器，可支持多达 7 个并发摄像头，编码高达 4K 分辨率，每秒 120 帧。除了用于计算密集型物联应用的机器学习外，该芯片还具有用于超直观人工智能的新神经处理单元，包括智能相机视频协作人工智能中心互联医疗保健和智能零售。

高通QCS6490QCM6490
这些芯片是该首款优化的物联解决方案，旨在为高端物联设备提供全球 5G 连接和 WF 6E。这些芯片支持 5G 毫米波S6 GH 和 WF 6E，旨在支持最新一代坚固耐用的手持设备和平板电脑工业扫描仪和人机界面系统。这些芯片还提供减少的延迟和动态三重 ISP。该这些芯片的目标应用是互联医疗物流管理零售运输和仓储。

高通QCS4290QCM4290
这些中端芯片拥有K260 CPU架构和第三代Q AI E。这些芯片还支持 LTE C13 和 WF 6R。这些芯片的目标应用是相机工业手持设备和安全面板。

高通QCS2290QCM2290
据该称，这些入门级芯片通过 LTE 连接提供可靠的性能和节能。这些芯片采用 C A53 CPU 架构，与 QCS4290QCM4290 引脚兼容，有助于降低成本和上市时间。该预计这些芯片将用于相机应用工业手持设备零售和跟踪用例。