研究发现SiTime融合MEMS技术和混合信号设计

shanaoxuni

ST的TF MEMS?技术和混合信号设计专业知识使得122芯片规模封装中的第一台功率TCXO成为可能——这是世界上最小的封装。典型的核心电源电流在100H时只有60μA。与标准振荡器不同，ST1576超级TCXO是在1H和25MH之间工厂可编程的。这种独特的，超小型的TCXO以其广泛的频率范围现了新的体系结构选项。ST1576是在多个温度点上工厂校准的，以保证非常紧密的频率稳定性，低至±5(初始温度及过温度)。(相关阅读可以查看YXC扬兴《MEMS技术给硅晶振带来什么优势》)[url=http:///rsonline.cn/web/b/wolfspeed/]wolfspeed[/url]的相关资讯可以到我们网站了解一下，从专业角度出发为您解答相关问题，给您优质的服务！[align=center]

                               
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频率：1H至25MH



频率稳定性()：±5,±20



工作温度范围(°C)：-20至+70，-40至+85



振荡器类型：H-MH TCXO型振荡器



输出类型：LVCMOS



包类型()：1508



特色：低抖动



电压(V)：162至6



SIT1576特色与效益



工厂可编程频率：1H至25MH



针对低功耗架构方案进行优化



超低功率：H时45A(典型)，100H时60A(典型)。



使电池寿命最大化



芯片规模(CSP)的最小占地面积：15×08



节省板空间



±5全包含频率稳定性



改进的本地计时和改进的系统能力，减少对移动和可穿戴设备的络计时更新的依赖



内部VDD电源滤波



消除外部VDD旁路电容器，保持超小占地面积